A Huawei desenvolveu uma tecnologia de empilhamento de chips que permite aumentar o desempenho computacional sem depender das ferramentas de fabricação mais avançadas, contornando os controles de exportação dos Estados Unidos que, em maio de 2019, cortaram seu acesso a chips, software e equipamentos de semicondutores norte-americanos. A estratégia foi apresentada publicamente pela primeira vez em maio deste ano, durante uma conferência do setor em Xangai, por He Tingbo, diretora da unidade de chips HiSilicon e conhecida como 'rainha dos chips' da China.

Preparação para o cenário extremo

Na noite da proibição, He circulou uma carta interna descrevendo a medida como 'o mais sombrio dos dias', mas revelando que a empresa havia passado quase uma década preparando-se para o que chamou de 'cenário de sobrevivência extrema'. De acordo com uma cópia da carta obtida pelo Financial Times, a Huawei já havia desenvolvido chips de reserva para toda a sua linha de produtos, antecipando a possibilidade de fornecedores estrangeiros serem cortados.

Tecnologia de empilhamento lógico

A abordagem, chamada de empilhamento lógico, dobra circuitos de chips em múltiplas camadas para elevar o desempenho computacional sem a necessidade de transistores cada vez menores. A China está proibida de adquirir máquinas de litografia EUV, as mais avançadas do mundo, produzidas pela holandesa ASML. Analistas acreditavam que essa restrição manteria os fabricantes chineses no processo de 7 nanômetros, considerado o limite com equipamentos antigos. 'Isso quebra a narrativa central de que, por causa dos controles de exportação, o semicondutor da China está morto em 7nm', afirmou Lin Qingyuan, da Bernstein. 'A Huawei precisava demonstrar que funciona também para mostrar ao governo que não está desperdiçando dinheiro e tem um futuro.'

Prazos e desafios

A Huawei acredita que a tecnologia está pronta para chips de smartphones, com lançamento previsto para o final deste ano, segundo pessoas familiarizadas com os planos. No entanto, persistem desafios significativos: consumo de energia, superaquecimento e a necessidade de que os rendimentos de fabricação atinjam níveis comercialmente viáveis. Para chips de IA voltados a data centers, os obstáculos são maiores. He afirmou em Xangai que a tecnologia não estará pronta até 2030, devido à complexidade de engenharia para empilhar mais camadas de chips lógicos e de memória densos.

Clusters de computação como alternativa

Paralelamente, a Huawei busca uma segunda via: compensar chips individuais mais fracos conectando grandes quantidades deles em poderosos clusters de computação. Sua plataforma CloudMatrix 384 conecta centenas de processadores de IA em um único sistema que, segundo a empresa, supera o NVL72 da Nvidia em poder de computação geral e memória — estratégia para compensar chips menos potentes. A Huawei planeja clusters ainda maiores com seus chips de IA mais recentes, capazes de realizar trabalhos de treinamento de IA, disseram fontes com conhecimento do plano.

Contexto do setor e perspectivas

O conceito de empacotamento avançado e designs 3D não é exclusivo da Huawei. Fabricantes como TSMC tentaram abordagens semelhantes anos atrás, e várias startups chinesas desenvolvem chips de IA com conceitos comparáveis. Algumas startups preparam protótipos este ano que poderiam igualar o desempenho dos chips B200 da Nvidia, se bem-sucedidas, mas a produção só deve começar em meados de 2027. Críticos apontam que empresas ocidentais poderiam aplicar as mesmas técnicas em chips mais avançados, mantendo a liderança. Defensores argumentam que os fabricantes ocidentais têm pouco incentivo para investir nessa tecnologia devido ao alto custo de P&D, enquanto ainda podem usar EUV para reduzir transistores.

A China busca uma vantagem inicial em empilhamento, que espera combinar com futuras alternativas domésticas às ferramentas de litografia ocidentais, podendo eventualmente ultrapassar concorrentes. Embora os chips de IA domésticos estejam pelo menos duas gerações atrás dos mais avançados da Nvidia, eles superam, em certos aspectos, os produtos que podem ser vendidos para a China sob os controles de exportação dos EUA, conforme dados do Morgan Stanley.

Demanda e gargalos de fabricação

Fabricantes chineses de chips, liderados pela Huawei, registram aumento acentuado na demanda, à medida que grupos de tecnologia domésticos adotam produtos antes evitados por desempenho mais fraco e software difícil. Um executivo de compras de uma empresa de tecnologia chinesa afirmou que quase todos os fabricantes chineses de chips estão com estoques esgotados. O gargalo permanece na fabricação: os controles de exportação dos EUA impedem empresas chinesas de usar fundições estrangeiras líderes, como a TSMC, deixando-as dependentes da SMIC. Embora a SMIC expanda a produção de chips avançados e a Huawei tenha linhas de fabricação dedicadas sendo lançadas este ano, a demanda continua superando a oferta.

Ambientes internacionais

A escassez limita as ambições da Huawei no exterior por enquanto, mas a empresa já começou a comercializar sistemas que combinam seus chips 950DT com o modelo V4 da DeepSeek para clientes no Oriente Médio e na Ásia Central, segundo fontes. Seus produtos podem se tornar atraentes para países com acesso limitado aos chips da Nvidia devido aos controles de exportação, desafiando o domínio tecnológico dos EUA.

Reflexões da 'rainha dos chips'

Nos bastidores da conferência de Xangai, He Tingbo refletiu sobre os anos desde as sanções. Quando sob pressão, disse, costuma visitar Dujiangyan, um sistema de irrigação de 2.000 anos em Sichuan, construído por engenheiros que dividiram montanhas e remodelaram rios com ferramentas limitadas. 'Dujiangyan me lembra de como um engenheiro deve trabalhar em condições precárias', comparou. O principal feito da Huawei desde as sanções pode ter sido convencer investidores, formuladores de políticas e engenheiros de que a independência chinesa em semicondutores é possível.